23.6 C
Guatemala City
martes, agosto 4, 2026

Vertiv lanza soluciones integrales de alimentación y enfriamiento con IA para centros de datos 

Con el objetivo de respaldar los crecientes requerimientos térmicos y energéticos de la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC), Vertiv presentó su nuevo portafolio de infraestructura prediseñada Vertiv™360AI. Esta solución integral está diseñada para optimizar la selección e implementación de centros de datos de alta densidad, logrando reducir los tiempos de instalación en hasta un 50 % en comparación con los métodos tradicionales.

Redacción Perspectiva

El nuevo portafolio abarca sistemas de alimentación, enfriamiento, gabinetes, gestión digitalizada y servicios para todo el ciclo de vida, permitiendo desde pruebas piloto e inferencia en el borde hasta centros de datos a gran escala a hiperescala.

«El objetivo de Vertiv es preparar a nuestros clientes para una adopción exitosa de la IA. Nuestro portafolio de Vertiv 360AI ofrece una ruta simplificada para la infraestructura de IA escalable; hace frente a los nuevos desafíos que los profesionales de centros de datos e integradores de sistemas están intentando resolver ahora», indicó Brad Wilson, vicepresidente de tecnología de Vertiv.

Sistemas modulares y tecnologías de enfriamiento líquido

La propuesta de Vertiv 360AI incluye modelos iniciales capaces de alimentar y enfriar hasta 100 kW por rack, integrando estrategias térmicas adaptables como modelos de aire a líquido, líquido a aire, líquido a líquido y líquido a refrigerante.

Entre los componentes clave de la infraestructura destacan:

  • Módulos prefabricados: Soluciones modulares de TI, enfriamiento y alimentación que pueden escalarse como bloques de construcción.

  • Enfriamiento avanzado: Intercambiadores de calor de puerta trasera, unidades de distribución de refrigerante (CDU), enfriamiento líquido directo al chip y plantas de free-cooling.

  • Gestión de potencia: Sistemas de suministro ininterrumpido de energía (UPS) con baterías de iones de litio, blindobarras y almacenamiento BESS para microrredes.

Las soluciones se presentarán en Norteamérica durante el AI Solutions Innovation Roadshow, una gira informativa que recorrerá 14 ciudades para capacitar a integradores y profesionales del sector sobre el impacto de la IA en el diseño de infraestructura digital.

 

Suscríbete a Nuestro Boletín

¡No te pierdas las noticias más relevantes y contenido exclusivo! 📲

Últimas Noticias

Noticias Recomendadas